【研究报告内容摘要】
19年业绩快报发布,四季度业绩加速。公司发布19年度业绩快报,全年实现营业总收入31.26亿元,同比增长23.27%;实现归母净利润6.36亿元,同比增长9.17%;全年归母净利率达到20.33%。分季度来看,19q4公司营业总收入为11.18亿元,同比增长73%,相比19年前三季度累计收入增速6%大幅提升;19q4归母净利润达到1.64亿元,同比增长20%,相比19年前三季度累计归母净利润6%增速也相应提升,显示出公司业绩加速趋势。
下游扩产持续,公司率先受益。2月21日锦州神工半导体股份有限公司(688233)在科创板上市,根据神工股份披露的招股说明书显示,神工股份18年10月与晶盛机电签订的全自动单晶炉在正常履约中,晶盛机电系神工股份设备供应商。神工股份此次融资主要用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设、及研发中心建设项目。根据披露的投资概算,约7亿元用于募投项目设备采购。而根据上海证券交易所网站披露,另一家国内半导体硅片公司上海硅产业集团股份有限公司目前也处于提交注册的审核阶段。随着国内半导体硅片产业国产化崛起以及代表性公司陆续完成融资,半导体硅片产能投资持续进行,公司作为国内领先的设备供应商将受益下游扩产红利。
投资建议。我们预测公司2019-21年eps分别为0.49/0.82/0.96元/股,当前股价对应市盈率50/30/26倍。公司与新能源自动化设备代表性公司先导智能和捷佳伟创具备估值可比性,尤其是与捷佳伟创属于光伏上下游工艺设备公司。考虑到公司业绩趋势及可比公司估值水平,给予公司2020年合理pe估值35x,对应合理价值为28.6元/股。继续给予公司“买入”评级。
风险提示:国内光伏装机低于预期;半导体国产化进程低于预期。

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